
В РТУ МИРЭА разработан прогрессивный способ мелкосерийного выпуска печатных плат через 3D-печать, снижающий производственные издержки вдвое.
Экономия до 50% изготовления
Российский технологический университет МИРЭА представил инновационную технологию создания многослойных керамических плат, способную значительно сократить затраты на производство. Метод уже получил патентную защиту.
Как подчеркнул руководитель лаборатории аддитивных технологий Денис Юшин, использование 3D-печати дало возможность отказаться от сложной оснастки, уменьшив расходы на изготовление продукции вдвое. "Классические способы требуют дорогостоящих форм, оставаясь рентабельными лишь в крупных сериях", – пояснил он.
Новые горизонты 3D-печати
Технологический процесс позволяет выбирать специальные керамические составы под конкретные задачи – от высокотемпературных (HTCC) для экстремальных сред до энергоэффективных решений (LTCC). Производство включает четыре ключевых этапа:
• Синтез полимерно-керамических композитов
• Высокоточную трехмерную печать
• Нанесение токопроводящих элементов
• Финальный обжиг.
Получаемая продукция полностью сохраняет функциональные характеристики. "Это стратегическое преимущество для современных электронных устройств, где востребованы миниатюрные и надежные компоненты", – добавил Юшин. Области применения охватывают силовую электронику, LED-светотехнику, автоэлектронику, медицинскую технику и телекоммуникации.
Отечественный рынок электроники
Российские предприятия выпускают всего 19% печатных плат на внутреннем рынке при общей емкости 1.23 млн кв.м. В количественном выражении это 230 тыс. кв.м против 1 млн кв.м импортной продукции. Финансовый объем ввоза за 2024 год составил $255 млн, показав рост на 6% относительно 2023 года.
Потребность в платах стремительно увеличивается в связи с подъемом спроса на российскую электронику. Основными потребителями микроэлектроники остаются промышленные корпорации (53% в 2024 г.), за ними следуют производители вычислительной и телекоммуникационной аппаратуры (18%), транспорта (13%) и потребительской электроники (10%).
Рынок электронных компонентов 2024 года возглавляли логические схемы и микросхемы памяти – 55% общего объема. Оставшиеся 45% пришлись на дискретные полупроводники и аналоговые интегральные схемы.
Источник: www.cnews.ru







